وما زلنا ننقل لكم أخر الأخبار التي لم يسع الوقت الكافي لنقلها خلال فترة المعرض التي انتهت في نهاية يوم 14 يناير, ولكن كما جرت العادة تستمر المواقع التقنية بما فيها نحن بتغطية ما لم نستطع تغطيته بسبب العدد الهائل من الأخبار “تغطية اهم ما أعلن في المعرض من قبل كبرى الشركات” + إعطاء الأفضلية للأخبار الاهم.

لا يمكن أن تطلق شركة EKWB أي منتج إلا بعد أن تتأكد أنه يتميز عن الأخرين ويرتقي للجودة الأفضل التي لطالما عهدناها مع كل منتجات هذه الشركة. ضمن مشاركتها في المعرض كشفت لنا عن حل تبريد لربما لن يكون هناك ماهو أفضل منه.

فبجانب ما قدمته لنا خلال الأسابيع الماضية من تشكيلات شاملة من البلوكات المائية الموجهة للبطاقات الرسومية الحديثة واللوحات الأم, كان بلوك التبريد الخلفي المصنوع من النحاس هو الأبرز فيما أعلنت عنه, وبالمناسبة تصميمه يختلف عما فعلته شركة Aqua Computer وذلك لأنه لا يحتوي على قطعة معدنية خلفية مصنوعة من الناحس فقط, بل هو عبارة عن بلوك صغير في الجهة الخلفية من PCB البطاقة للحصول على تبريد لكل ماهو مهم في PCB.

تشير EK أن تصميم القطعة الخلفية الجديد سيأتي إما بأشكال Acetal أو Nickel-Plexi وسيتضمن طرفًا أكثر سمكًا ليقسم تدفق سائل التبريد إلى الأمام والخلف اي بين الجهة العلوية والسفلية. كما ستعمل قطعة التبريد الخلفية، التي تأتي لأول مرة من أجل بطاقات NVIDIA GeForce RTX 3080/3090 على اتصال مباشر مع المكونات الموجودة في الجهة الخلفية من PCB مثل المعالج الرسومي رقاقات الذاكرة ودوائر الطاقة. وللتأكد من نجاح هذا الابتكار تم إجراء اختبارات داخلية ضمن مختبرات EK لتبين أن هناك تحسينات واضحة على درجة حرارة رقاقات الذاكرة VRAM بأرقام مضاعفة مقارنة بعدم تضمنها لهذه القطعة الخلفية.

ماهي البطاقات التي ستدعم قطعة التبريد الجديدة؟ يبدو أنه وفي الوقت الحالي سيكون الأمر محدود ببطاقات RTX 3080 و RTX 3090 ولكنها وخلال المستقبل القريب تخطط الشركة لجعل هذا خيارًا متاح للإصدارات الجديدة من البطاقات الرسومية ، متى ستطلق؟ تخبرنا EK أنه من المفترض لقطعة التبريد الجديدة للجهة الخلفية من البطاقة ان تطلق في بداية شهر 2, ولكنها ستكلفك مبلغ إضافي من المال بجانب تكلفة البلوك المائي الأساسي الذي تفكر بشرائه.