في خبر مفاجئ، أعلنت شركة AMD عن شراكتها طويلة الأمد مع شركة TSMC في تصنيع الجيل التالي من وحدات المعالجة المركزية EPYC باستخدام أحدث تقنيات التصنيع وعقد المعالجة.
في البيان الصحفي الرسمي، أكدت AMD أن رقاقة الجيل السادس Venice ستكون أول تصميم لوحدة معالجة مركزية للحوسبة عالية الأداء (HPC) تصل إلى مرحلة التصميم النهائية باستخدام دقة تصنيع 2 نانومتر. ستستفيد شركة TSMC من تقنية NanoSheet في عقدة المعالجة 2 نانومتر، وسيتم تحسين هذه الرقائق بشكل مشترك مع بنيات التصميم الجديدة مثل Zen 6 و Zen 6C. ومن المقرر إطلاق هذه الرقائق العام المقبل.
بالإضافة إلى إعلان الجيل التالي من EPYC، صرحت AMD أيضًا أنها نجحت في طرح واعتماد معالجات EPYC من الجيل الخامس في مصنع TSMC Fab 21 في أريزونا. ويُعدّ هذا إنجازًا هامًا للولايات المتحدة، التي تسعى جاهدةً نحو تصنيع وإنتاج أحدث الرقائق داخليًا.
قالت الدكتورة ليزا سو، رئيسة مجلس الإدارة والرئيسة التنفيذية لشركة AMD:
لطالما كانت TSMC شريكًا رئيسيًا لسنوات عديدة، وقد مكّن تعاوننا العميق مع فرق البحث والتطوير والتصنيع لديهم AMD من تقديم منتجات رائدة باستمرار تدفع حدود الحوسبة عالية الأداء. إن كوننا عميلاً رائداً في مجال الحوسبة عالية الأداء لعملية N2 من TSMC و TSMC Arizona Fab 21 هما مثالان رائعان على كيفية عملنا معاً بشكل وثيق لدفع الابتكار وتقديم التقنيات المتقدمة التي ستدعم مستقبل الحوسبة.
نجاح AMD بالتعاون مع شركة TSMC بتوفير معالجات بدقة تصنيع 2 نانومتر يعني أن هذه المعالجات ستمنح المستخدمين زيادة بنسبة 15% في الأداء، مع زيادة قدرها 1.15 مرة في كثافة الترانزستور وانخفاضًا بنسبة 24% إلى 35% في معدل استهلاك الطاقة مقارنةً بدقة تصنيع 3 نانومتر.
كاتب
أعشق ألعاب الفيديو منذ أيام جهاز العائلة، و أفضل ألعاب المغامرات أمثال Tomb Raider و Assassins Creed (قبل التحول للـRPG)، ليس لدي تحيز لأي جهاز منزلي بالنسبة لي الأفضل هو الذي يقدم الألعاب الأكثر تميزاً. ما يهمني هو التجارب ذات السرد القصصي المشوق فالقصة هي أساس المتعة أكثر من الجيمبلاي.
ملحوظة: مضمون هذا الخبر تم كتابته بواسطة سعودي جيمر ولا يعبر عن وجهة نظر مصر اليوم وانما تم نقله بمحتواه كما هو من سعودي جيمر ونحن غير مسئولين عن محتوى الخبر والعهدة علي المصدر السابق ذكرة.
